多數(shù)元器件的總規(guī)范和詳細規(guī)范中規(guī)定了元器件的儲存環(huán)境，SJ331《半導體集成電路總技術條件》規(guī)定了半導體集成電路儲存的溫度范圍為-10℃-40℃，相對濕度不大于80%RH；美國軍用標準和我國軍用標準規(guī)定半導體器件的儲存環(huán)境溫度范圍要寬一些。這些標準中規(guī)定的儲存環(huán)境都是不允許超過的范圍，并非元器件儲存的zui佳環(huán)境。根據(jù)國家標準GB4798.1《電工電子產(chǎn)品應用環(huán)境：儲存》，對于某些存放精密儀器儀表、元器件的倉庫環(huán)境條件的級別定為zui高級別，其主要的氣候環(huán)境條件為：20℃-25℃，20%-70%RH，70kPa～106kPa。這三項儲存的氣候環(huán)境條件中，對元器件儲存可靠性影響較大的是溫度和相對濕度，氣壓影響的程度相對較小。儲存環(huán)境除了氣候環(huán)境對元器件的有效儲存期有影響外，GB4798.1中還規(guī)定了其他環(huán)境(如特殊氣候環(huán)境(輻射等)、生物環(huán)境(霉菌、白蟻等)、化學活性物質(zhì)(有害氣體等)、機械活性物質(zhì)(砂、塵等))。

一）基礎參數(shù)：
1.產(chǎn)品名稱：半導體芯片存儲柜-電子恒溫恒濕柜
2.產(chǎn)品型號：HYXD-1000KWS
3.外尺寸：W1220*D760*H1950mm
4.內(nèi)尺寸：W1120*D610*H1410mm
5.柜內(nèi)工作溫度范圍：0℃--40℃
6.柜體工作濕度范圍：0--80%RH
7.柜體溫度可調(diào)范圍：15℃--30℃
8.柜體濕度可調(diào)范圍：30%RH--60%RH
9.溫度濕度波動精度：±5%RH ±2℃
注：將膠水粘合劑等存放在溫濕度可控可調(diào)的恒溫恒濕膠水柜內(nèi)，可延遲保證膠水產(chǎn)品存放時間。

二）柜體結(jié)構(gòu)：
1.柜體材質(zhì)：采用為優(yōu)質(zhì)鋼材，柜體外殼與內(nèi)膽之間用聚氨脂高壓發(fā)泡填充一次成型、具有耐溫、絕熱、阻燃；
2.柜體結(jié)構(gòu)：嚴格氣密設計，柜門采用不小于5 mm高強度強化玻璃，柜門框架采用永磁密封橡膠帶，強化機械結(jié)構(gòu)柜體，采用符合力學之制造方法，不因載重過高而產(chǎn)生變形導致氣密性差，色彩持久不褪色，硬度高、耐劃傷、耐老化；
3.柜門要求：雙門可視窗或雙門不可視窗設計；
4.可吸附空氣有害氣體，使通到柜內(nèi)的氣體潔凈干凈，對存儲產(chǎn)品無傷害。
5.進口溫濕度傳感器，溫度測量濕度測量精度高；
6.LCD溫濕度顯示器，24小時全天候監(jiān)控主機運作，薄膜按鍵設計，操作顯示界面明了簡單；
7.具有溫濕度記錄和輸出功能：提供溫濕度讀取軟件，同步監(jiān)控讀取干燥柜內(nèi)的溫濕度數(shù)據(jù)（選配功能）；
8.設備使用環(huán)境：確保溫度在0℃-40℃，濕度在0-80%RH 范圍內(nèi)可以正常操作。

華宇現(xiàn)代半導體芯片存儲柜-電子恒溫恒濕柜，在確保穩(wěn)定控溫控濕性能同時保持低能耗。華宇現(xiàn)代半導體芯片存儲柜-電子恒溫恒濕柜采用物理合金復位吸濕，結(jié)合華宇現(xiàn)代科技特殊控制系統(tǒng)和組裝手法，可使柜體全天全年處于恒溫恒濕狀態(tài)，為了減少使用用戶損耗，我司研制出升級版控制系統(tǒng)，當柜內(nèi)參數(shù)調(diào)控到設定參數(shù)范圍內(nèi)，柜體會進入巡航模式，此時柜體處于待機狀態(tài)，損耗降至很低�？販乜貪翊鎯�柜具備加溫、制冷、加濕、抽濕四組工作系統(tǒng)和一組微電控制系統(tǒng)，控制系統(tǒng)通過傳感器檢索的溫濕度值和實際設置溫濕度值，協(xié)調(diào)四組工作系統(tǒng)進行運行。可保證控濕精度及波動值，控溫為循環(huán)風道結(jié)合加溫及制冷工作單元，控制精度遠遠滿足各精密貴重產(chǎn)品的控溫控濕存儲要求。